深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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星光熠熠！希克领衔捷克队征战欧洲杯，绍切克、曹法尔等名将集结

捷克国家队公布了征战2024年欧洲杯的26人大名单，勒沃库森前锋帕特里克·希克领衔出战，西汉姆联后卫托马什·绍切克、西汉姆联中场弗拉迪米尔·曹法尔等队内核心球员也悉数入选。

希克作为捷克队锋线上的绝对核心，本赛季在勒沃库森表现出色，各项赛事打入24球，送出10次助攻，是球队进攻端的关键人物。绍切克则是捷克队后防线上的定海神针，他在西汉姆联的稳定发挥帮助球队闯入欧联杯半决赛。曹法尔则是捷克队中场的核心球员，他具备出色的组织能力和传球视野，是球队中场攻防转换的关键。

除了上述三位球星之外，捷克队此次征召的球员中还包括门将托马什·瓦茨利克、后卫翁德尔·库法尔、中场安东宁·巴拉克、托马什·索谢克、前锋迈克尔·克尔门奇克等实力球星。这支捷克队整体实力均衡，攻防兼备，有望在欧洲杯上取得佳绩。

捷克队曾在1996年欧洲杯上获得亚军，创造了队史最佳战绩。此次征战欧洲杯，捷克队将与英格兰、苏格兰和克罗地亚同组，小组赛的前两个名次将晋级淘汰赛。

以下是捷克队欧洲杯26人大名单：

**门将：**托马什·瓦茨利克（塞维利亚）、吉列克·曼多斯（奥洛莫茨）、亚当·帕夫伦卡（不来梅）

**后卫：**托马什·绍切克（西汉姆联）、翁德尔·库法尔（西汉姆联）、扬·博里尔（布拉格斯拉维亚）、弗拉迪米尔·曹法尔（西汉姆联）、卡列尔·切卢斯特卡（布拉格斯巴达）、雅库布·布拉贝茨（比尔森胜利）、彼得·卡德扎贝克（霍芬海姆）、托马什·卡拉斯（布里斯托尔城）、大卫·马特尤（布雷西亚）、亚历山大·齐马（布拉格斯拉维亚）

**中场：**安东宁·巴拉克（维罗纳）、弗拉迪米尔·达里达（霍芬海姆）、托马什·索谢克（斯帕达）、卢卡斯·霍莱什（布拉格斯拉维亚）、雅各布·扬克托（桑普多利亚）、托马什·克拉尔（莫斯科斯巴达）、彼得·马索普斯特（布拉格斯拉维亚）、亚当·佩塞克（利贝雷茨）、亚库布·绍切克（布拉格斯巴达）

**前锋：**帕特里克·希克（勒沃库森）、迈克尔·克尔门奇克（PAOK）、扬·佩克哈特（拉斯帕尔马斯）、托马什·维德拉（伯恩利）